带有微芯片的硅晶片，在切割成立方体后，固定在灰色背景上带有钢架的支架中。手持镊子分离微芯片。硅带眩光的彩色硅晶片。

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带有微芯片的硅晶片，在切割成立方体后，固定在灰色背景上带有钢架的支架中。手持镊子分离微芯片。硅带眩光的彩色硅晶片。

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